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“Tooling Hole”的准确含义是定位孔
定位孔不仅仅是 PCB 中用于辅助组装印制电路板组件 (PCBA) 的一种安装孔。它还可以用在更高级别组件中PCBA的对齐、插入和拔出，因为定位孔是嵌入 PCB 的精密机械基准。尽管如此，安装孔和定位 ...查看更多
X射线成像和BGA返工
拆除BGA进行返工之前的X射线成像将帮助返工技术人员发现潜在问题，这些问题可能是成功拆除和更换BGA的挑战。BGA的实际位置以及周围区域的X射线成像可用于确认返工挑战，如相邻器件的距离、焊料不充足焊点 ...查看更多
助焊剂与清洗——何为洁净？
助焊剂和清洗工艺的选择在很大程度上决定了电子组件的制造良率和产品可靠性。本文将讨论清洁度要求，以了解PCB是否已清洗得足够洁净，足以满足其预期应用的功能要求。 将分两部分讨论清洁度要求。首先，我将总 ...查看更多
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RFID系统应用与数字孪生——数字化工厂前沿技术的代表
RFID即无线射频识别，通过无线电讯号识别并读写特定目标数据，不需要机械接触或者特定复杂环境就可完成识别与读写数据，在数字化工厂中被广泛应用。 盘古信息在MOM的框架基础上，将RFID技术应用到WM ...查看更多
RFID系统应用与数字孪生——数字化工厂前沿技术的代表
RFID即无线射频识别，通过无线电讯号识别并读写特定目标数据，不需要机械接触或者特定复杂环境就可完成识别与读写数据，在数字化工厂中被广泛应用。 盘古信息在MOM的框架基础上，将RFID技术应用到WM ...查看更多
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罗杰斯技术文章：浅谈铜晶粒度对封装工艺和基板性能的影响
铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案（AES）团队凭借其在这方面的 ...查看更多
